高通日前宣布第四届骁龙技术分会将会在 12 月 3 日至 12 月 5 日在毛伊岛举行，本次活动或将发布高通下一代处理器骁龙 865。

此前有消息称，骁龙 865 芯片将采用三星 7nm EUV 工艺制造，基于 ARM 的 Cortex-A75 架构并在 AI 性能上有进一步提升，据悉骁龙 865 将会有两个版本，其中价格较低的将支持 LTE 网络，而高价版本将集成 X55 5G 基带芯片。

据 PhoneArena 消息，高通总裁 Christiano Amon 表示，「我们看到骁龙平台在中国的需求出现疲软，加上华为在中国的份额不断增加。除华为外，其他 OEM 发布的每一款产品都采用高通骁龙移动平台，这为我们与 OEM 在 5G 方面的合作奠定了良好的基础。」