Librem 5是一款以用户隐私和加密为核心的自由开源Linux智能手机，其运行基于Debian的GNU/Linux操作系统，桌面环境使用KDE Plasma Mobile或GNOME Shell，只运行开源应用。该项目于2017年启动，并获得了超过150万美元的众筹，随后便进入硬件生产阶段。

Librem 5使用分批迭代发货的策略，每次迭代都会在第一版手机的快速滚动版本中改进之前的版本，包括针对上下文的第二次修改计划。

迭代计划使得Purism能够收集用户的反馈并迅速对下一代手机做出改进。Librem 5的每次迭代都会包括对硬件、机械设计和软件的更新，购买者可以自行选择希望接收的批次。按计划，从今年九月到明年年底，完整的迭代计划分为6个批次，分别从A到F、以树木名称来命名，具体时间规划如下：

初始版Batch Aspen会提供所有硬件组件。在软件方面，用户可以通过终端从PureOS Store获得核心应用程序和软件更新的初始版本。发货时间为9月24日至10月22日。

第二个版本Batch Birch装有下一轮Librem 5板，机械设计更加优化，软件和电源管理也都将得到改进。发货时间为10月29日至11月26日。

附带“最终设置”的第三批次Batch Chestnut，将于12月3日到12月31日发货。

于2020年1月7日至3月31日发货的第四批次Batch Dogwood，从机械设计到软件等方方面面都将更加精致。

第五批次Batch Evergreen和第六批次Batch Fir都会有长期支持(LTS)的软件，将分别于2020年第二季度和第四季度发货。其中，第五批次将提供模塑外壳;第六批次则将升级为第二代Librem 5 Linux手机，配备14nm CPU。

此前初始版本Aspen已经顺便发货，然而目前发现CPU散热等问题，导致第二批Birch没法按期交付，发货时间不能赶在10月29日开始，而要等到11月15日，官方描述了具体问题和延期情况：

Librem 5 Aspen存在三个主要已知问题，首先是热调节，其次是天线布线不理想，第三是散热的CPU问题。Librem 5 Aspen设备已经完成发货。Birch批次可恢复发货。

Librem 5 Birch有两个已知问题，调节与CPU散热问题。发货时间从10月29日延迟到11月15日。

Librem 5 Chestnut有一个已知问题，即CPU散热问题。目前没有预期的交货延迟，在12月31日之前会正常发货。

Librem 5 Dogwood已经对电路板设计进行了更改，以将CPU转到内侧，这将改善铝制机盒的散热效果。通过解决Aspen、Birch和Chestnut的问题，Dogwood批次目前没有已知问题。Librem 5 Dogwood目前是在批量生产之前的测试批次，并且预计交付没有延迟。

Librem 5 Evergreen是批量生产批次，预期没有交货延迟。